BGA 디솔더링 및 정밀 칩 수리를 위한 5개입 전문가용 단열 패드

이 전문가급 단열 패드로 고온 재작업 시 민감한 전자 부품을 보호하세요. 정밀 칩 수리 및 BGA 디솔더링을 위해 특별히 설계된 이 보호 매트는 핫 에어 스테이션의 과도한 열을 효과적으로 차단하여 주변 메인보드 부품과 민감한 회로의 우발적인 열 손상을 방지합니다.

주요 장점:

• 탁월한 내열성: 집중적인 납땜 작업 중 최대 200°C의 작업 온도를 안정적으로 견딥니다.

• 프리미엄 단열: 고품질 유리섬유로 제작되어 우수한 열 차단 및 안전한 취급을 보장합니다.

• 다용도 적용: 스마트폰 메인보드 수리, 미세 IC 칩 재작업 및 일반 전자 기기 유지 보수를 위한 이상적인 작업대 동반자입니다.

사양:

• 소재: 유리섬유

• 최대 내열 온도: 200°C

• 무게: 13g

• 용도: BGA 디솔더링, 정밀 칩, 모바일 기기 수리

• 사이즈: 105 x 145mm

패키지 구성:

• 1 x 단열 패드 팩(5개입)