MECHANIC IC ragasztóeltávolító állomás, 160-250℃ állítható, hőlégfúvó és forrasztópáka nélkül, iPhone CPU és Samsung chip tisztításához

A precíziós okostelefon- és CPU-karbantartáshoz tervezett kompakt eszköz leveszi a terhet a bonyolult chipjavításokról. Intelligens, egygombos fűtési rendszerrel rendelkezik, amely gyorsan eléri az optimális hőmérsékletet, lehetővé téve a ragasztó és az ón biztonságos és könnyű eltávolítását. A beépített visszahúzható rögzítőmechanizmus biztosítja, hogy az IC chipek és CPU-k biztonságosan a helyükön maradjanak a kényes eljárások során, megakadályozva a véletlen elcsúszást vagy az alkatrészek károsodását.

Főbb jellemzők:

• Egygombos gyorsfűtés: Azonnal felmelegszik, hogy biztonságosan megolvassza a makacs ragasztót és ónt anélkül, hogy károsítaná az érzékeny alaplap-alkatrészeket.

• Biztonságos, visszahúzható rögzítés: Állítható, szilárd fogást biztosít a különböző méretű IC chipeken és CPU-kon a stabil, precíz munka érdekében.

• Kompakt és hordozható: Helytakarékos mini kialakítása tökéletesen illeszkedik bármely munkaasztalra, és könnyen tárolható vagy szállítható.

• Sokoldalú karbantartás: Ideális BGA javításhoz, CPU kiforrasztáshoz és általános IC chip tisztításhoz.

Műszaki adatok:

• Terméktípus: IC chip ragasztó- és óneltávolító állomás

• Modell: Heat-Mini

• Munkaméret (fűtés): 21 x 18 mm

• Termékméret: 79 x 71 x 21 mm

• Csomagolási méret: 105 x 80 x 25 mm

• Nettó tömeg: 77.5g

• Bruttó tömeg: 110g

A csomag tartalma:

• 1 x Mini IC chip ragasztóeltávolító állomás