5 db professzionális hőszigetelő párna BGA forrasztáshoz és precíziós chipjavításhoz

Védje meg kényes elektronikus alkatrészeit a magas hőmérsékletű javítások során ezzel a professzionális hőszigetelő párnával. Ezt a kifejezetten precíziós chipjavításhoz és BGA forrasztáshoz tervezett védőszőnyeget úgy alakították ki, hogy hatékonyan blokkolja a hőlégfúvó állomások túlzott hőjét, megelőzve az alaplapi alkatrészek és érzékeny áramkörök véletlen hő okozta károsodását.

Fő előnyök:

• Kivételes hőállóság: Megbízhatóan ellenáll az akár 200°C-os üzemi hőmérsékletnek intenzív forrasztási feladatok során.

• Prémium szigetelés: Kiváló minőségű üveggyapotból készült a kiváló hőelvezetés és a biztonságos kezelés érdekében.

• Sokoldalú alkalmazás: Ideális munkaasztal-kiegészítő okostelefonok alaplapjainak javításához, mikroszkopikus IC chipek újrafeldolgozásához és általános elektronikai karbantartáshoz.

Műszaki adatok:

• Anyaga: Üveggyapot

• Maximális hőállóság: 200°C

• Súly: 13 g

• Ideális: BGA forrasztáshoz, precíziós chipekhez, mobileszközök javításához

• Méret: 105 x 145 mm

A csomag tartalma:

• 1 x hőszigetelő párna csomag (5 db)