Σταθμός αφαίρεσης κόλλας IC MECHANIC, 160-250℃ ρυθμιζόμενος, χωρίς πιστόλι θερμού αέρα, χωρίς κολλητήρι, για αποκόλληση CPU iPhone και Samsung

Σχεδιασμένο για εργασίες ακριβείας σε smartphone και CPU, αυτή η συμπαγής συσκευή απλοποιεί τις σύνθετες επισκευές τσιπ. Διαθέτει ένα έξυπνο σύστημα θέρμανσης με ένα κουμπί που φτάνει γρήγορα στη βέλτιστη θερμοκρασία, επιτρέποντας την ασφαλή και εύκολη αφαίρεση κόλλας και κασσιτέρου. Ο ενσωματωμένος ανασυρόμενος μηχανισμός σύσφιξης διασφαλίζει ότι τα τσιπ IC και οι CPU σας παραμένουν σταθερά στη θέση τους κατά τη διάρκεια ευαίσθητων διαδικασιών, αποτρέποντας τυχαίες ολισθήσεις ή ζημιές στα εξαρτήματα.

Βασικά Χαρακτηριστικά:

• Ταχεία Θέρμανση με ένα Κουμπί: Θερμαίνεται άμεσα για την ασφαλή τήξη της επίμονης κόλλας και του κασσιτέρου χωρίς να καταστρέφονται τα ευαίσθητα εξαρτήματα της μητρικής πλακέτας.

• Ασφαλής Ανασυρόμενη Σύσφιξη: Παρέχει ρυθμιζόμενο και σταθερό κράτημα σε διάφορα μεγέθη τσιπ IC και CPU για σταθερή και ακριβή εργασία.

• Συμπαγές & Φορητό: Ο μίνι σχεδιασμός εξοικονόμησης χώρου ταιριάζει απόλυτα σε κάθε πάγκο εργασίας και είναι εύκολο στην αποθήκευση ή τη μεταφορά.

• Ευέλικτη Συντήρηση: Ιδανικό για επισκευή BGA, αποκόλληση CPU και γενικό καθαρισμό τσιπ IC.

Προδιαγραφές:

• Τύπος Προϊόντος: Σταθμός Αφαίρεσης Κόλλας & Κασσιτέρου Τσιπ IC

• Μοντέλο: Heat-Mini

• Μέγεθος Εργασίας (θέρμανση): 21 x 18 mm

• Μέγεθος Προϊόντος: 79 x 71 x 21 mm

• Μέγεθος Συσκευασίας: 105 x 80 x 25 mm

• Καθαρό Βάρος: 77.5g

• Μικτό Βάρος: 110g

Η Συσκευασία Περιλαμβάνει:

• 1 x Μίνι Σταθμός Αφαίρεσης Κόλλας Τσιπ IC