MECHANIC IC Klebstoff-Entfernungsstation 160-250 Grad Celsius einstellbar ohne Heißluftpistole ohne Lötkolben für iPhone CPU Samsung Chip Entleimung

Entworfen für die präzise Wartung von Smartphones und CPUs, nimmt dieses kompakte Gerät den Aufwand bei komplizierten Chip-Reparaturen. Es verfügt über ein intelligentes Ein-Knopf-Heizsystem, das schnell die optimale Temperatur erreicht und eine sichere sowie mühelose Klebstoff- und Zinnentfernung ermöglicht. Der integrierte einziehbare Klemmmechanismus sorgt dafür, dass Ihre IC-Chips und CPUs während empfindlicher Arbeitsvorgänge sicher an Ort und Stelle gehalten werden, wodurch versehentliches Verrutschen oder Bauteilschäden verhindert werden.

Hauptmerkmale:

• Ein-Knopf-Schnellaufheizung: Heizt sich sofort auf, um hartnäckigen Klebstoff und Zinn sicher wegzuschmelzen, ohne empfindliche Mainboard-Komponenten zu beschädigen.

• Sichere einziehbare Klemmung: Bietet einen einstellbaren, festen Halt für IC-Chips und CPUs verschiedener Größen für stabiles, präzises Arbeiten.

• Kompakt und tragbar: Das platzsparende Mini-Design passt perfekt auf jede Werkbank und ist einfach zu verstauen oder zu transportieren.

• Vielseitige Wartung: Ideal für BGA-Reparaturen, CPU-Entlöten und die allgemeine Reinigung von IC-Chips.

Spezifikationen:

• Produkttyp: IC-Chip-Klebstoff- und Zinnentfernungsstation

• Modell: Heat-Mini

• Arbeitsgröße (Heizung): 21 x 18 mm

• Produktgröße: 79 x 71 x 21 mm

• Verpackungsgröße: 105 x 80 x 25 mm

• Nettogewicht: 77,5 g

• Bruttogewicht: 110 g

Paket beinhaltet:

• 1 x Mini IC-Chip-Klebstoff-Entfernungsstation