MECHANIC IC-Kleberentfernungsstation 160-250℃ einstellbar, ohne Heißluftgebläse und ohne Lötkolben für iPhone CPU & Samsung Chip-Entklebung

Dieses kompakte Gerät wurde für die präzise Wartung von Smartphones und CPUs entwickelt und erleichtert komplizierte Chip-Reparaturen. Es verfügt über ein intelligentes Ein-Tasten-Heizsystem, das schnell die optimale Temperatur erreicht und so ein sicheres und müheloses Entfernen von Klebstoff und Zinn ermöglicht. Der integrierte, einziehbare Klemmmechanismus sorgt dafür, dass Ihre IC-Chips und CPUs bei heiklen Arbeiten sicher gehalten werden, was versehentliches Verrutschen oder Bauteilschäden verhindert.

Hauptmerkmale:

• Schnelles Aufheizen per Knopfdruck: Heizt sofort auf, um hartnäckige Klebereste und Zinn sicher zu schmelzen, ohne empfindliche Komponenten auf der Hauptplatine zu beschädigen.

• Sichere, einziehbare Klemmung: Bietet einen einstellbaren, festen Halt für verschiedene Größen von IC-Chips und CPUs für stabiles und präzises Arbeiten.

• Kompakt & tragbar: Das platzsparende Mini-Design passt perfekt auf jede Werkbank und lässt sich leicht verstauen oder transportieren.

• Vielseitige Wartung: Ideal für BGA-Reparaturen, CPU-Entlötungen und allgemeine IC-Chip-Reinigung.

Spezifikationen:

• Produkttyp: Station zum Entfernen von Klebstoff und Zinn von IC-Chips

• Modell: Heat-Mini

• Arbeitsgröße (Heizung): 21 x 18 mm

• Produktgröße: 79 x 71 x 21 mm

• Verpackungsgröße: 105 x 80 x 25 mm

• Nettogewicht: 77,5 g

• Bruttogewicht: 110 g

Lieferumfang:

• 1 x Mini IC-Chip-Kleberentfernungsstation