5 Stk. Professionelles Wärmeisolationspad für BGA-Entlöten und Präzisions-Chip-Reparatur

Schützen Sie empfindliche elektronische Komponenten bei Hochtemperatur-Nacharbeiten mit diesem professionellen Wärmeisolationspad. Speziell entwickelt für die Präzisions-Chip-Reparatur und das BGA-Entlöten, blockiert diese Schutzmatte effektiv überschüssige Hitze von Heißluftstationen und verhindert versehentliche Hitzeschäden an umliegenden Mainboard-Teilen und empfindlichen Schaltkreisen.

Hauptvorteile:

• Außergewöhnliche Hitzebeständigkeit: Hält Arbeitstemperaturen bis zu 200°C bei intensiven Lötarbeiten zuverlässig stand.

• Erstklassige Isolierung: Hergestellt aus hochwertiger Glaswolle für hervorragende Hitzeblenkung und sichere Handhabung.

• Vielseitige Anwendung: Der ideale Werkbankbegleiter für Smartphone-Mainboard-Reparaturen, mikroskopische IC-Chip-Nacharbeiten und allgemeine Elektronikwartung.

Spezifikationen:

• Material: Glaswolle

• Max. Temperaturbeständigkeit: 200°C

• Gewicht: 13g

• Ideal für: BGA-Entlöten, Präzisionschips, Reparatur von Mobilgeräten

• Größe: 105 x 145mm

Paketinhalt:

• 1 x Wärmeisolationspad-Packung (5 Stk.)