5-teiliges professionelles Wärmeisolationspad für BGA-Entlöten & Präzisions-Chip-Reparatur

Schützen Sie empfindliche elektronische Komponenten bei Hochtemperatur-Nacharbeiten mit diesem professionellen Wärmeisolationspad. Speziell für Präzisions-Chip-Reparaturen und BGA-Entlöten entwickelt, blockiert diese Schutzmatte effektiv überschüssige Hitze von Heißluftstationen und verhindert versehentliche thermische Schäden an umliegenden Motherboard-Teilen und empfindlichen Schaltkreisen.

Hauptvorteile:

• Hervorragende Hitzebeständigkeit: Hält zuverlässig Arbeitstemperaturen von bis zu 200°C bei intensiven Lötaufgaben stand.

• Hochwertige Isolierung: Hergestellt aus hochwertiger Glaswolle, um eine überlegene Hitzeableitung und sichere Handhabung zu gewährleisten.

• Vielseitige Anwendung: Der ideale Werkbankbegleiter für Smartphone-Motherboard-Reparaturen, mikroskopische IC-Chip-Nacharbeiten und allgemeine Elektronikwartung.

Spezifikationen:

• Material: Glaswolle

• Maximale Temperaturbeständigkeit: 200°C

• Gewicht: 13g

• Am besten geeignet für: BGA-Entlöten, Präzisions-Chips, Mobilgerätereparatur

• Größe: 105 x 145mm

Lieferumfang:

• 1 x Packung mit Wärmeisolationspads (5 Stück)