





500G Sn63/Pb37 eutektischer Lötbarren - Hochreine 63/37 Zinn-Blei-Legierung für Wellenlötung und Elektronikreparatur
500G Sn63/Pb37 eutektischer Lötbarren - Hochreine 63/37 Zinn-Blei-Legierung für Wellenlötung und Elektronikreparatur
Bitte beachten Sie: Das Produktgewicht kann um ca. ±5g variieren.
Produktübersicht
Erzielen Sie professionelle Ergebnisse mit diesem Premium-Lötbarren Sn63/Pb37. Diese Legierung wird aus hochreinem elektrolytischem Zinn und Blei hergestellt und bietet hervorragende Fließ- und Benetzungseigenschaften. Sie ist die ideale Wahl für Wellenlötmaschinen, Tauchlötöfen und die Massenfertigung von Elektronik und gewährleistet jedes Mal zuverlässige und leitfähige Verbindungen.
Hauptmerkmale & Vorteile
Optimales eutektisches Verhältnis von 63/37: Diese Legierung besteht aus 63 % Zinn und 37 % Blei und stellt den eutektischen Punkt dar, d. h. sie geht ohne plastischen Zustand direkt von fest zu flüssig über. Dies gewährleistet eine sofortige Verfestigung und reduziert das Risiko von kalten Lötstellen.
Hochreine Materialien: Hergestellt aus raffiniertem elektrolytischem Zinn und Blei, wodurch Verunreinigungen minimiert werden. Diese hohe Reinheit führt zu weniger Schlackenbildung während des Schmelzens, was Ihnen auf lange Sicht Geld und Material spart.
Überlegene Leistung: Erzeugt helle, glänzende und glatte Lötstellen mit ausgezeichneter elektrischer Leitfähigkeit und mechanischer Festigkeit.
Vielseitige Anwendung: Speziell für Wellen- und Selektivlötverfahren formuliert. Sie eignet sich auch perfekt zum Füllen von Lötöfen für die Verzinnung von Drähten, die Leiterplattenmontage und das Entlöten von bedrahteten Bauteilen.
Effizientes Schmelzen: Verfügt über einen niedrigen Schmelzpunkt, der der 63/37-Legierung eigen ist, was niedrigere Arbeitstemperaturen ermöglicht und empfindliche elektronische Bauteile vor Hitzeschäden schützt.
Spezifikationen
Material: Hochreines elektrolytisches Zinn (Sn) und Blei (Pb)
Legierungszusammensetzung: 63 % Zinn / 37 % Blei
Typ: Massiver Lötbarren / Lötdraht
Anwendung: Schweißen von elektronischen Bauteilen, Leiterplattenmontage, Drahtverzinnung
Aussehen: Helle, metallisch silberweiße Oberfläche
Größe: 29,5 cm × 1,8 cm × 1,1 cm
Nettogewicht: 500 g ± 5 g