IC-Entfernungswerkzeug, 8 in 1 ultradünne IC-CPU-Klingenmesser, Mainboard-Trennung, Demontage, UV-Kleber-Entferner, Reparatur

Eigenschaften:
1. Hohe Qualität: Hergestellt aus Edelstahl, stark und langlebig
2. Funktion: Speziell entwickelt für BGA-Mobiltelefonreparatur und Kleberreinigungswerkzeuge.
3. Einfach zu tragen: Professionell und praktisch, klein, tragbar und langlebig.
4. Anwendung: Verwendet für BGA-Reparatur, Demontage von Mobiltelefon-CPU-Chips und Mobiltelefonen

 Spezifikation:
Länge: Etwa 160 bis 174 mm
Farbe: Silber
Material: Edelstahl
Menge: 8 Stück/Set

 Lieferumfang:
1 * 8-teiliges Werkzeugreparaturset

 Hinweis:
1. Aufgrund manueller Messung ist ein Unterschied von 1 bis 3 mm zulässig, vielen Dank für Ihr Verständnis!
2. Aufgrund von Unterschieden zwischen Monitoren haben Sie bitte Verständnis dafür, dass Bilder möglicherweise nicht die tatsächliche Farbe des Artikels widerspiegeln.