Długopis do rozbijania tylnej szybki do demontażu tylnej obudowy, uszkodzonych soczewek (iRock 5)

Nazwa produktu: Długopis do piaskowania tylnej obudowy telefonu komórkowego
Model produktu: iRock5
Waga netto: 41g
Waga brutto produktu: 52g
Rozmiar produktu: 102*18*18mm
Rozmiar opakowania: 120*40*25mm
Zastosowanie produktu: Aplikacja obejmuje większość szklanych obudów tylnych telefonów komórkowych i modułów aparatu dostępnych na rynku

Instrukcja użytkowania:

1. Ze względu na różne położenie tylnej obudowy o różnej sile nacisku, zaleca się, aby moduł aparatu w modelach iPhone11 i nowszych mógł być używany bezpośrednio do naprawy. (Zaleca się używać po wyjęciu aparatu, Face ID, baterii i płyty głównej)
2. Zaleca się wyregulowanie tylnej sprężyny dla szklanej tylnej obudowy innych modeli i poluzowanie tylnej pokrywy w celu dopasowania do odpowiedniej siły przed użyciem, aby nie uszkodzić tylnej obudowy.
3. Nie należy używać narzędzia do rozbijania ekranu do piaskowania krawędzi szklanej tylnej obudowy.
4. Należy zwrócić szczególną uwagę, aby nie uszkodzić bezprzewodowego ładowania.
cewki na środku szklanej tylnej obudowy!