Stazione di rimozione colla per IC MECHANIC, 160-250℃ regolabile, senza pistola ad aria calda né saldatore, per rimozione colla CPU iPhone e chip Samsung

Progettato per la manutenzione di precisione di smartphone e CPU, questo dispositivo compatto elimina le complicazioni nelle riparazioni di chip intricati. È dotato di un sistema di riscaldamento intelligente a un solo pulsante che raggiunge rapidamente la temperatura ottimale, consentendo la rimozione sicura e senza sforzo di colla e stagno. Il meccanismo di bloccaggio a scomparsa integrato garantisce che i chip IC e le CPU siano tenuti saldamente in posizione durante le procedure delicate, prevenendo scivolamenti accidentali o danni ai componenti.

Caratteristiche principali:

• Riscaldamento rapido a un pulsante: si riscalda istantaneamente per sciogliere in sicurezza adesivo e stagno ostinati senza danneggiare i componenti sensibili della scheda madre.

• Bloccaggio a scomparsa sicuro: fornisce una presa salda e regolabile su varie dimensioni di chip IC e CPU per un lavoro stabile e preciso.

• Compatto e portatile: il mini design salvaspazio si adatta perfettamente a qualsiasi banco da lavoro ed è facile da riporre o trasportare.

• Manutenzione versatile: ideale per la riparazione BGA, la dissaldatura della CPU e la pulizia generale dei chip IC.

Specifiche:

• Tipo di prodotto: Stazione di rimozione colla e stagno per chip IC

• Modello: Heat-Mini

• Dimensioni di lavoro (riscaldamento): 21 x 18 mm

• Dimensioni del prodotto: 79 x 71 x 21 mm

• Dimensioni dell'imballaggio: 105 x 80 x 25 mm

• Peso netto: 77.5g

• Peso lordo: 110g

La confezione include:

• 1 x Mini stazione di rimozione colla per chip IC