MECHANIC Stazione di Rimozione Colla IC 160-250℃ Regolabile Senza Pistola ad Aria Senza Saldatore per iPhone CPU Samsung Chip Degluing

Progettato per la manutenzione di precisione di smartphone e CPU, questo dispositivo compatto elimina le complicazioni dalle riparazioni intricate dei chip. È dotato di un sistema di riscaldamento intelligente a pulsante singolo che raggiunge rapidamente la temperatura ottimale, consentendo una rimozione sicura e senza sforzo di colla e stagno. Il meccanismo di bloccaggio retrattile integrato assicura che i chip IC e le CPU siano tenuti saldamente in posizione durante le procedure delicate, prevenendo scivolamenti accidentali o danni ai componenti.

Caratteristiche Principali:

• Riscaldamento Rapido a Pulsante Singolo: Si riscalda istantaneamente per sciogliere in modo sicuro adesivi e stagno ostinati senza danneggiare i componenti sensibili della scheda logica.

• Bloccaggio Retrattile Sicuro: Fornisce una presa regolabile e ferma su varie dimensioni di chip IC e CPU per un lavoro stabile e preciso.

• Compatto e Portatile: Il design mini salvaspazio si adatta perfettamente a qualsiasi banco da lavoro ed è facile da riporre o trasportare.

• Manutenzione Versatile: Ideale per la riparazione BGA, la dissaldatura della CPU e la pulizia generale dei chip IC.

Specifiche Tecniche:

• Tipo di Prodotto: Stazione di rimozione colla e stagno per chip IC

• Modello: Heat-Mini

• Dimensioni di Lavoro (riscaldamento): 21 x 18 mm

• Dimensioni Prodotto: 79 x 71 x 21 mm

• Dimensioni Imballaggio: 105 x 80 x 25 mm

• Peso Netto: 77.5g

• Peso Lordo: 110g

La Confezione Include:

• 1 x Mini Stazione di Rimozione Colla per Chip IC