5 pezzi Tappetino di isolamento termico professionale per dissaldatura BGA e riparazione di chip di precisione

Proteggi i componenti elettronici delicati durante le lavorazioni ad alta temperatura con questo cuscinetto di isolamento termico di livello professionale. Progettato specificamente per la riparazione di chip di precisione e la dissaldatura BGA, questo tappetino protettivo blocca efficacemente il calore in eccesso delle stazioni ad aria calda, prevenendo danni termici accidentali alle parti della scheda madre circostanti e ai circuiti sensibili.

Vantaggi principali:

• Eccezionale resistenza al calore: resiste in modo affidabile a temperature di lavoro fino a 200 °C durante attività di saldatura intensive.

• Isolamento di prima qualità: realizzato in lana di vetro di alta qualità per garantire una superiore deviazione del calore e una manipolazione sicura.

• Applicazione versatile: il compagno ideale per il banco da lavoro per la riparazione di schede madri di smartphone, la rilavorazione di chip IC microscopici e la manutenzione elettronica generale.

Specifiche:

• Materiale: Lana di vetro

• Resistenza alla temperatura massima: 200 °C

• Peso: 13 g

• Ideale per: Dissaldatura BGA, chip di precisione, riparazione di dispositivi mobili

• Dimensioni: 105 x 145 mm

Contenuto della confezione:

• 1 confezione di cuscinetti di isolamento termico (5 pezzi)