Spazzola per la pulizia della scheda madre MECHANIC (acciaio/setola/doppia testina) per la rimozione di colla/polvere da chip/PCB/CPU

Spazzola per la rimozione della colla dei chip della scheda madre
Buona tenacità senza perdita di peli
Riparazione della scheda madre del telefono cellulare, spazzola per la pulizia del pad IC
Chip della scheda madre, rimozione di colla e stagno
Filo di acciaio ultra fine importato con elevata durezza e resistenza alla deformazione ad alte temperature, utilizzato in combinazione con apparecchiature di riscaldamento per una rimozione più rapida ed efficace di stagno e colla (i chip devono essere puliti dopo il riscaldamento con una pistola ad aria calda)
Pulizia del pad IC
Il pelo di maiale ha un'elevata elasticità e non perde peli. Può pulire rapidamente il chip della scheda madre e fornire maggiore tranquillità per operazioni antistatiche e non distruttive (si prega di non spazzolare il chip troppo forte durante l'uso per evitare di danneggiare il chip della scheda madre)
Comoda spazzola per la sgrassatura con installazione a vite, testina della spazzola sostituibile ed espandibile
Motivo antiscivolo
"Impugnatura comoda sulla 'leva'
Design a penna, funzionamento flessibile, design ergonomico, presa più confortevole
Acciaio legato al silicio e magnesio
Forte e resistente ai graffi, realizzato in acciaio al silicio e magnesio, robusto e durevole, resistente alla corrosione, alla ruggine, liscio e facile da pulire
Scopo: utilizzato per la rimozione dell'adesivo del chip della scheda madre/pulizia del pad IC