Spazzola per la pulizia della scheda madre (acciaio/setole/doppia testa) per chip/PCB/rimozione colla CPU/polvere

Spazzola per la rimozione della colla dei chip della scheda madre
Buona tenacità senza perdita di peli
Riparazione della scheda madre del cellulare, spazzola per la pulizia dei pad IC
Chip della scheda madre, rimozione di colla e stagno
Filo d'acciaio ultrafine importato con elevata durezza e resistenza alla deformazione alle alte temperature, utilizzato in combinazione con apparecchiature di riscaldamento per una rimozione più rapida ed efficace di stagno e colla (i chip devono essere puliti dopo il riscaldamento con una pistola ad aria)
Pulizia dei pad IC
Il pelo di maiale ha un'elevata elasticità e non perde peli. Può pulire rapidamente il chip della scheda madre e offrire maggiore tranquillità per operazioni antistatiche e non distruttive (si prega di non spazzolare il chip troppo duramente durante l'uso per evitare di danneggiare il chip della scheda madre)
Comoda spazzola per la rimozione della colla con installazione a vite, testa della spazzola sostituibile ed espandibile
Motivo antiscivolo
Impugnatura comoda sulla 'leva'
Design a penna, funzionamento flessibile, design ergonomico, impugnatura più confortevole
Acciaio in lega di silicio e magnesio
Forte e resistente ai graffi, realizzato in acciaio al silicio e magnesio, robusto e durevole, resistente alla corrosione, resistente alla ruggine, liscio e facile da pulire
Scopo: utilizzato per la rimozione del bonding del chip della scheda madre/pulizia del pad IC