MECHANIC Stasiun Penghapus Lem IC 160-250℃ Dapat Disesuaikan Tanpa Hot Gun Tanpa Solder untuk Pelepasan Lem Chip CPU iPhone Samsung

Dirancang untuk pemeliharaan smartphone dan CPU yang presisi, perangkat ringkas ini memudahkan perbaikan chip yang rumit. Perangkat ini memiliki sistem pemanas satu tombol cerdas yang dengan cepat mencapai suhu optimal, memungkinkan pelepasan lem dan timah yang aman dan mudah. Mekanisme penjepit yang dapat ditarik bawaan memastikan chip IC dan CPU Anda tertahan dengan aman di tempatnya selama prosedur yang rumit, mencegah tergelincir atau kerusakan komponen yang tidak disengaja.

Fitur Utama:

• Pemanasan Cepat Satu Tombol: Memanas secara instan untuk melelehkan perekat dan timah membandel dengan aman tanpa merusak komponen logic board yang sensitif.

• Penjepit Retractable yang Aman: Memberikan cengkeraman yang dapat disesuaikan dan kuat pada berbagai ukuran chip IC dan CPU untuk pekerjaan yang stabil dan presisi.

• Ringkas & Portabel: Desain mini yang hemat ruang sangat pas di meja kerja mana pun dan mudah disimpan atau dibawa.

• Pemeliharaan Serbaguna: Ideal untuk perbaikan BGA, penyolderan CPU, dan pembersihan chip IC secara umum.

Spesifikasi:

• Tipe Produk: Stasiun Penghapus Lem & Timah Chip IC

• Model: Heat-Mini

• Ukuran Kerja (pemanasan): 21 x 18 mm

• Ukuran Produk: 79 x 71 x 21 mm

• Ukuran Kemasan: 105 x 80 x 25 mm

• Berat Bersih: 77,5g

• Berat Kotor: 110g

Paket Termasuk:

• 1 x Stasiun Penghapus Lem Chip IC Mini