Station de décollage de colle pour puces IC MECHANIC 160-250℃ réglable sans pistolet à air chaud ni fer à souder pour processeur iPhone et puce Samsung

Conçu pour la maintenance de précision des smartphones et des processeurs, cet appareil compact simplifie les réparations complexes de puces. Il est doté d'un système de chauffage intelligent à un bouton qui atteint rapidement la température optimale, permettant un retrait sûr et sans effort de la colle et de l'étain. Le mécanisme de serrage rétractable intégré garantit que vos puces IC et processeurs sont maintenus en place en toute sécurité lors des procédures délicates, évitant ainsi les glissements accidentels ou l'endommagement des composants.

Caractéristiques principales :

• Chauffage rapide à un bouton : Chauffe instantanément pour éliminer en toute sécurité la colle tenace et l'étain sans endommager les composants sensibles de la carte mère.

• Serrage rétractable sécurisé : Fournit une prise ferme et réglable sur différentes tailles de puces IC et de processeurs pour un travail stable et précis.

• Compact et portable : La mini conception peu encombrante s'adapte parfaitement à n'importe quel établi et est facile à ranger ou à transporter.

• Maintenance polyvalente : Idéal pour la réparation BGA, le dessoudage de processeurs et le nettoyage général des puces IC.

Spécifications :

• Type de produit : Station de retrait de colle et d'étain pour puces IC

• Modèle : Heat-Mini

• Taille de travail (chauffage) : 21 x 18 mm

• Taille du produit : 79 x 71 x 21 mm

• Taille de l'emballage : 105 x 80 x 25 mm

• Poids net : 77,5 g

• Poids brut : 110 g

Le paquet comprend :

• 1 x Mini station de retrait de colle pour puces IC