Station de décollage de colle IC MECHANIC 160-250°C réglable, sans pistolet à air chaud ni fer à souder, pour le dégommage de processeurs iPhone et puces Samsung

Conçu pour la maintenance précise des smartphones et des processeurs, cet appareil compact simplifie les réparations complexes des puces. Il dispose d'un système de chauffage intelligent à un bouton qui atteint rapidement la température optimale, permettant un retrait sûr et sans effort de la colle et de l'étain. Le mécanisme de serrage rétractable intégré garantit que vos puces IC et processeurs sont maintenus en place en toute sécurité pendant les procédures délicates, évitant les glissements accidentels ou les dommages aux composants.

Caractéristiques principales :

• Chauffage rapide à un bouton : Chauffe instantanément pour faire fondre en toute sécurité l'adhésif tenace et l'étain sans endommager les composants sensibles de la carte logique.

• Serrage rétractable sécurisé : Fournit une prise ferme et réglable sur diverses tailles de puces IC et de processeurs pour un travail stable et précis.

• Compact et portable : La conception mini peu encombrante s'adapte parfaitement à tout établi et est facile à ranger ou à transporter.

• Maintenance polyvalente : Idéal pour la réparation BGA, le dessoudage de processeur et le nettoyage général des puces IC.

Spécifications :

• Type de produit : Station de retrait de colle et d'étain pour puces IC

• Modèle : Heat-Mini

• Taille de travail (chauffage) : 21 x 18 mm

• Taille du produit : 79 x 71 x 21 mm

• Taille de l'emballage : 105 x 80 x 25 mm

• Poids net : 77.5g

• Poids brut : 110g

Le paquet comprend :

• 1 x Mini station de retrait de colle pour puces IC