Pâte de flux de soudure écologique pour le soudage de pièces PGA PCB IC

Spécifications :

1. Fabriqué à partir de flux de soudure sans acide, semi-solide qui n'est pas facile à déverser.
2. A un fort effet d'élimination des oxydes sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
3. Forte puissance de soudage, joint à haute intensité, faible résidu.
4. Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non toxique, sans odeur irritante.
5. C'est le produit auxiliaire idéal pour la fabrication de produits électroniques de haute qualité.
6. Aussi une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance.

Mode d'emploi :

1. À l'aide de l'extrémité d'une allumette ou d'un cure-dent, appliquez un peu de pâte à souder sur les fils qui seront soudés.
2. Placez la pointe du fer à souder sur les fils. Mettez la soudure en contact avec ces fils.

Chauffez la soudure jusqu'à ce qu'elle coule librement, puis éloignez rapidement le fer à souder et la soudure.