Couteau d'entretien BGA 43 en 1, dissolvant de puce IC CPU pour la réparation de la carte mère de téléphone mobile

Caractéristique :
Ensemble de démontage de puce pour iPhone et iPad 43 en 1, nouveau style
Ensemble de lames de démontage de carte mère pour iPhone, puce BGA de PCB iPhone
Grattoir pour kit d'outils de réparation de puce BGA iPhone A8 A9 A10 A11
Il est utilisé pour le retrait de la colle de puce par lame CPU, outil spécialisé de réparation d'iPhone pour lame de colle de caoutchouc de bord.

Spécification :
Matériau du manche : alliage de titane
Matériau de la lame : acier

Le paquet comprend :
43 lames
1 manche