Flux de soudure à la résine MCN UV80 UV50, pâte à braser sans nettoyage pour PCB BGA PGA SMD

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Marque

Mechanic

MECHANIC MCN-UV80/UV50 Pâte de flux Sans nettoyage PCB/BGA/PGA/SMD MCN-UV80 Flux d'étain à souder Fer à souder électrique Pâtes de flux de soudure

Attributs

Matériau:

Pâte à braser, flux de soudure

Microns:

25-48 µm

Poids d'expédition

Plus de détails

Caractéristiques :

100 % neuf et de haute qualité
Recettes uniques, performances parfaites, soudure facile, soudure brillante et complète, pas de soudure, fausse soudure, etc.
Bon outil de soudure et de soudage

Spécifications :

Matériau : pâte à souder
Couleur : conforme à l’image
Type : UV80/UV50
Microns : 25-48 um
Application : Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, soudure SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudure BGA, etc.

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