Flux de soudure à la résine MCN UV80 UV50, pâte à braser sans nettoyage pour PCB BGA PGA SMD

Caractéristiques :

1. 100 % neuf et de haute qualité

2. Recettes uniques, performances parfaites, soudure facile, soudure brillante et complète, pas de soudure, fausse soudure, etc.

3. Bon outil de soudure et de soudage

Spécifications :

1. Matériau : pâte à souder

2. Couleur : conforme à l’image

3. Type : UV80/UV50

4. Microns : 25-48 um

5. Application : Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, soudure SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudure BGA, etc.

Contenu de l’emballage :

1. 1 pièce de pâte/flux à souder à la résine