IC eemaldamise tööriist, 8 in 1 üliõhuke IC CPU teranuga, emaplaadi eraldamise lahtivõtmise UV-liimi puhastusvahendi eemaldaja remonditööriist

Funktsioonid:
1. Kõrge kvaliteet: valmistatud roostevabast terasest materjalist, tugev ja vastupidav
2. Funktsioon: spetsiaalselt ette nähtud BGA mobiiltelefoni remondi- ja liimipuhastusvahendite jaoks.
3. Lihtne kaasas kanda: professionaalne ja praktiline, väike ja kaasaskantav ning vastupidav.
4. Kasutamine: kasutatakse BGA remondiks, mobiiltelefoni CPU kiibi demonteerimiseks ja mobiiltelefoni jaoks

 Spetsifikatsioon:
Pikkus: umbes 160-174mm
Värv: hõbedane
Materjal: roostevaba teras
Kogus: 8 tükki/komplekt

 Pakett sisaldab:
1*8 tööriistade remondikomplekt

 Märkus:
1. Käsitsi mõõtmise tõttu on lubatud 1 kuni 3 mm erinevus, täname teid mõistva suhtumise eest!
2. Monitoride erinevuste tõttu mõistke, et pildid ei pruugi kajastada eseme tegelikku värvi.