محطة إزالة غراء المعالج IC من ميكانيك بدرجة حرارة قابلة للتعديل من 160 إلى 250 درجة مئوية بدون مسدس هواء أو كوى لحام لإزالة غراء شرائح آيفون وسامسونج

مصمم خصيصاً للصيانة الدقيقة للهواتف الذكية والمعالجات، هذا الجهاز المدمج يزيل عناء إصلاح الشرائح المعقدة. يتميز بنظام تسخين ذكي بزر واحد يبلغ درجة الحرارة المثالية بسرعة، مما يسمح بإزالة الغراء والقصدير بأمان ودون محاولة صعبة. تضمن آلية التثبيت القابلة للسحب المدمجة تثبيت شرائح المعالج IC والمعالجات الخاصة بك بشكل آمن أثناء العمليات الدقيقة، مما يمنع الانزلاق العرضي أو تلف المكونات.

الميزات الرئيسية:

• تسخين سريع بزر واحد: يسخين فورياً لإذابة اللاصق العنيد والقصدير بأمان دون الإضرار بمكونات اللوحة الأم الحساسة.

• تثبيت آمن وقابل للسحب: يوفر قبضة محكمة وقابلة للتعديل لمختلف أحجام شرائح المعالج IC والمعالجات لعمل مستقر ودقيق.

• صغير الحجم ومحمول: التصميم المصغر الموفر للمساحة يناسب تماماً أي طاولة عمل وسهل التخزين أو الحمل.

• صيانة متعددة الاستخدامات: مثالي لإصلاح BGA، وإزالة لحام المعالج، والتنظيف العام لشرائح المعالج IC.

المواصفات:

• نوع المنتج: محطة إزالة الغراء والقصدير لشرائح المعالج IC

• الموديل: Heat-Mini

• حجم العمل (التسخين): 21 × 18 مم

• حجم المنتج: 79 × 71 × 21 مم

• حجم التعبئة: 105 × 80 × 25 مم

• الوزن الصافي: 77.5 غرام

• الوزن الإجمالي: 110 غرام

تتضمن العبوة:

• 1 × محطة مصغرة لإزالة غراء شرائح المعالج IC