محطة إزالة غراء المعالجات IC من MECHANIC قابلة للتعديل بين 160-250 درجة مئوية بدون مسدس هواء أو كاوية لحام لإزالة غراء معالجات آيفون وسامسونج

صُمم هذا الجهاز المدمج لصيانة الهواتف الذكية والمعالجات بدقة، مما يسهل عمليات إصلاح الرقائق المعقدة. يتميز بنظام تسخين ذكي بضغطة زر واحدة يصل بسرعة إلى درجة الحرارة المثالية، مما يسمح بإزالة الغراء والقصدير بأمان وسهولة. تضمن آلية التثبيت المدمجة القابلة للسحب بقاء رقائق IC والمعالجات الخاصة بك مثبتة بإحكام في مكانها أثناء الإجراءات الدقيقة، مما يمنع الانزلاق العرضي أو تلف المكونات.

الميزات الرئيسية:

• تسخين سريع بضغطة زر: يسخن فوراً لإذابة الغراء والقصدير العنيد بأمان دون إتلاف مكونات لوحة المنطق الحساسة.

• تثبيت آمن قابل للسحب: يوفر قبضة محكمة وقابلة للتعديل لمختلف أحجام رقائق IC والمعالجات لعمل مستقر ودقيق.

• مدمج ومحمول: التصميم الصغير الموفر للمساحة يناسب تماماً أي طاولة عمل ويسهل تخزينه أو حمله.

• صيانة متعددة الاستخدامات: مثالي لإصلاح BGA، وفك لحام المعالجات، وتنظيف رقائق IC بشكل عام.

المواصفات:

• نوع المنتج: محطة إزالة غراء وقصدير رقائق IC

• الموديل: Heat-Mini

• حجم العمل (التسخين): 21 x 18 مم

• حجم المنتج: 79 x 71 x 21 مم

• حجم العبوة: 105 x 80 x 25 مم

• الوزن الصافي: 77.5 جرام

• الوزن الإجمالي: 110 جرام

محتويات العبوة:

• 1 x محطة صغيرة لإزالة غراء رقائق IC