5 قطع وسادة عزل حراري احترافية لإزالة لحام BGA وإصلاح الرقائق الدقيقة

قم بحماية المكونات الإلكترونية الحساسة أثناء إعادة العمل في درجات الحرارة العالية باستخدام وسادة العزل الحراري ذات الجودة الاحترافية. مصممة خصيصاً لإصلاح الرقائق الدقيقة وإزالة لحام BGA، تحجب حصيرة الحماية هذه الحرارة الزائدة بفعالية من محطات الهواء الساخن، مما يمنع التلف الحراري العرضي لأجزاء اللوحة الأم المحيطة والدوائر الحساسة.

المزايا الرئيسية:

• مقاومة استثنائية للحرارة: تتحمل موثوقية درجات حرارة العمل حتى 200 درجة مئوية أثناء مهام اللحام المكثفة.

• عزل ممتاز: مصنوعة من صوف زجاجي عالي الجودة لضمان تحويل متفوق للحرارة والتعامل الآمن.

• تطبيق متعدد الاستخدامات: الرفيق المثالي لطاولة العمل لإصلاح لوحات الأم الهواتف الذكية، وإعادة عمل رقائق IC المجهرية، وصيانة الإلكترونيات العامة.

المواصفات:

• المادة: صوف زجاجي

• الحد الأقصى لمقاومة درجات الحرارة: 200 درجة مئوية

• الوزن: 13 جرام

• الأفضل لـ: إزالة لحام BGA، الرقائق الدقيقة، إصلاح الأجهزة المحمولة

• الحجم: 105 × 145 ملم

محتويات العبوة:

• 1 × حزمة وسادات عزل حراري (5 قطع)