ลวดบัดกรีดีบุกช่าง 55G, Sn63% Pb37%, 183℃ จุดหลอมเหลวต่ำ, 0.3-1.2มม., เครื่องมือบัดกรี BGA
เส้นผ่านศูนย์กลาง:
0.3 มม.
0.4 มม.
0.5 มม.
0.6 มม.
0.8 มม.
1.0 มม.
1.2 มม.
✅ จัดส่งฟรีทั่วโลก🔄 รับประกันคืนเงินภายใน 30 วัน🔒 ชำระเงินปลอดภัย 100%
สินค้ารวมอยู่ในแพ็คเกจ
หมวดหมู่สินค้า
ลวดบัดกรีดีบุกแบรนด์
Mechanic
ลวดบัดกรีช่าง 55G Sn63% Pb37% 0.3/0.4/0.5/0.6/0.8/1.0/1.2มม. 183℃ ลวดตะกั่วบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำ เครื่องมือบัดกรี BGA
น้ำหนักจัดส่ง
รายละเอียดเพิ่มเติม
บัดกรีง่าย บัดกรีเร็ว
จุดหลอมเหลวต่ำ อยู่ที่ 183°C (361.4°F) บัดกรีได้อย่างรวดเร็ว
เหมาะสำหรับแผงวงจร PCB ที่ไม่สามารถทนต่ออุณหภูมิสูงได้ ช่วยป้องกันปัญหาดีบุกติดกัน
ประสิทธิภาพการไหลตัวที่ดีและต่อเนื่อง
มีความต้านทานฉนวนสูง เหมาะสำหรับการทดสอบประสิทธิภาพ ICT
เส้นผ่านศูนย์กลาง: 0.3มม.-1.2มม.
น้ำหนัก: 55 กรัม
สินค้ารวมอยู่ในแพ็คเกจ
หมวดหมู่สินค้า
ลวดบัดกรีดีบุกแบรนด์
Mechanic
ลวดบัดกรีช่าง 55G Sn63% Pb37% 0.3/0.4/0.5/0.6/0.8/1.0/1.2มม. 183℃ ลวดตะกั่วบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำ เครื่องมือบัดกรี BGA
น้ำหนักจัดส่ง