10cc RMA223 น้ำยาประสานบัดกรี สำหรับซ่อม PCB/BGA/SMD

รายละเอียดสินค้า:

ประเภท: RMA-223

ปริมาณ: 2 x 10 มล./10 ซีซี ​

ขนาด: 93 x 33 x 23 มม. ​ ​

ใหม่เอี่ยมและคุณภาพสูง 100% ​

เป็นฟลักซ์แบบไม่ต้องล้างที่มีความหนืดสูง สามารถใช้สำหรับงาน PCB, BGA, PGA สามารถใช้สำหรับการบัดกรีและรีบอลชิปคอมพิวเตอร์และโทรศัพท์ ​

• เป็นส่วนผสมของผงโลหะผสมคุณภาพสูงและฟลักซ์แบบเรซิน ช่วยหลีกเลี่ยงสารตกค้างสีเหลืองอ่อน ทำให้ง่ายต่อการทำความสะอาดบอร์ด ​ความแข็งแรงของข้อต่อสูง ​

• การแช่ที่ดี ​

• ไม่มีพิษ

• ไม่มีการกัดกร่อน ​ฉนวนที่ดี

• พื้นผิวการเชื่อมที่เรียบ ​

• ไม่มีการเสื่อมสภาพ

• ไม่แห้ง

ในรายการรวมด้วย:

1 X RMA223 น้ำยาประสาน