IC 移除工具，8合1超薄IC CPU刀片刀，主機板分離拆卸UV膠清潔劑移除劑維修

功能：
1.高品質：由不銹鋼材料製成，堅固耐用
2.功能：專為bga手機維修和膠水清潔工具而設計。
3.易於攜帶：專業實用，小巧便攜且耐用。
4.應用：用於bga維修，拆卸手機cpu晶片和手機

 規格：
長度：約160-174mm
顏色：銀色
材質：不銹鋼
數量：8件/套

 套裝包括：
1*8工具維修套件

 注意：
1.由於手工測量，允許1到3mm的差異，謝謝您的理解！
2.由於顯示器之間的差異，請理解圖片可能無法反映物品的實際顏色。